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BMG耳機殼
領域優勢
尺寸精度 形位公差±0.03，平面度0.05以內
薄壁成型 壁厚一般可實現0.3mm，局部0.25mm
凈成型技術 模具一次成型，對于產品復雜結構及大尺寸不會帶來成本的明顯上升
耐腐蝕性 基材中性鹽霧測試＞96H
無磁性 相對磁導率1ur，對攝像頭模組無干擾